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導熱灌封膠具備哪些特色

導熱灌封膠是一款雙組分的硅酮膠作為基礎原料，添補必定比例的抗熱阻燃的添補劑，固化后構成阻燃導熱灌封膠，能在大規(guī)模的溫度還有濕度改變內,能長期可靠維護敏感電路及元器件，還具備必定的抗震防摔防塵等特色。

所謂的灌封就是把液態(tài)聚氨脂復合物用機械或者手工的方式灌入裝有電子元件，線路的器件內，在常溫或者加熱條件下固化變成功能卓越的熱固性高分子絕緣資料。那么這個過程中采用的液態(tài)聚氨脂復合物便是灌封膠。

導熱灌封膠是以有機硅資料為基體制備的復合資料，能夠室溫固化，同時也能夠加熱固化，具備溫度越高固化越快的特色。是在普通灌封硅膠或者粘接用硅膠基礎上增加導熱物構成的，在固化反應中不會出現任何副產物，能夠使用于PC，PVC等資料還有金屬類的外表。適用于電子配件導熱，絕緣，防水還有阻燃，其阻燃性要達到ul94-V0級。要契合歐盟rohs指令要求。