相變導(dǎo)熱材料技術(shù)作為剛新式起來(lái)的新資料與技能，首要用于高功能的微處理器與要求熱阻較低的發(fā)熱元件，為確保杰出導(dǎo)熱。相變吸熱材料大概在45-50度時(shí)便會(huì)出現(xiàn)相變。而且在壓力作用下流進(jìn)并添補(bǔ)發(fā)熱體跟散熱器之間的不平面間隙，趕走空氣，為此構(gòu)成杰出導(dǎo)熱的界面。 相變吸熱材料是指隨溫度變化而變化形態(tài)而且可以供給潛熱的物質(zhì)。

相變導(dǎo)熱材料和導(dǎo)熱硅脂比較，無(wú)普遍硅脂的溢膠現(xiàn)象，不會(huì)產(chǎn)生傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂通過(guò)連續(xù)的熱循環(huán)后，蒸發(fā)變干老化的情況，也不存在“充氣”效應(yīng)，導(dǎo)熱效率高，長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)用具有高度可靠性。

①：環(huán)保，契合rohs規(guī)范

②：能點(diǎn)膠，絲網(wǎng)印刷，手動(dòng)涂覆，能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作，大大增加了生產(chǎn)量

③：室溫下為固體，但在設(shè)備運(yùn)行期間熔化添補(bǔ)微間隙（不垂流）