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相變導熱材料是熱量增強聚合物資料,設(shè)計用于滿足高終端導熱應(yīng)用的導熱還有穩(wěn)定性的需求。由于通道熱阻小,所以散熱片的散熱功能更佳,并且微處理器,存儲模塊dc-dc轉(zhuǎn)換器與功率模塊的可靠性得到了較好的改良。
相變導熱材料,首要用于高功能的與要求熱阻較低的發(fā)熱元件,以保證杰出散熱。熱相變材料在大概在45到50度時就會產(chǎn)生相變。并在壓力效果下流進而且添補發(fā)熱體與散熱器兩者之間的不規(guī)范空洞,擠出空氣,以構(gòu)成杰出導熱的界面。
熱相變材料在受熱熔化后可以保留在載體資料內(nèi)不流出。這款資料能依據(jù)實際運用加工成不一樣的式樣,而且能夠一起存儲潛熱跟顯熱,和其它同類傳統(tǒng)產(chǎn)品相比,具備儲熱密度高,機械功能好,傳熱功能優(yōu),運用壽命長,性價比高等長處。