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通訊產(chǎn)品的需求
萬物互聯(lián)，流量指數(shù)級增長，通訊產(chǎn)品需求持續(xù)增長
散熱投入加速提高
● 尺寸必須符合規(guī)范--尺寸不能加大； ● 功能持續(xù)加強(qiáng)--通常情況下，這意味著功率提升； | ● 應(yīng)用環(huán)境復(fù)雜--覆蓋沙漠、雨林、荒野、冰原； ● 噪聲要求嚴(yán)格--風(fēng)冷產(chǎn)品散熱提升受限； | ● 穩(wěn)定性要求提高--一旦出現(xiàn)故障，損失不可估量； ● 智能化在線監(jiān)控--萬物互聯(lián)，自動報(bào)障是必然趨勢； ● 成本控制--散熱成本所占成本比例逐漸攀升； |
通訊產(chǎn)品散熱印象
為什么導(dǎo)熱襯墊或?qū)峁柚夭豢缮?/strong>
剛性接觸面間存在極細(xì)微的凹凸不平的空隙， 空氣導(dǎo)熱系數(shù)極低，造成很大接觸熱阻 | 高導(dǎo)熱柔性材料可有效填充這些間隙， 降低接觸熱阻 |
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剛性面間的空氣隙示意 | 導(dǎo)熱材料填充效果圖 |
散熱器和芯片之間，必須填充柔性高導(dǎo)熱系數(shù)的材料，以降低接觸熱阻
通訊產(chǎn)品中用到的導(dǎo)熱材料--導(dǎo)熱硅脂
優(yōu)點(diǎn)：性價(jià)比高，厚度極小，熱阻低。 缺點(diǎn)：操作不便，需要特制工裝，臟。 穩(wěn)定性難保證，長時(shí)間高溫使用將有硅油析出，性能隨時(shí)間有衰減；沒有減震效果；絕緣性能不佳；無法彌合高度容差。 | 通訊產(chǎn)品中用到的導(dǎo)熱材料--導(dǎo)熱襯墊
優(yōu)點(diǎn)：導(dǎo)熱系數(shù)的范圍大，穩(wěn)定性高； 在結(jié)構(gòu)上可彌合高度公差，絕緣、減震、吸音；安裝、返修便捷；可重復(fù)使用。 缺點(diǎn)：成本相對較高；熱阻相對較大。 | 通訊產(chǎn)品中用到的導(dǎo)熱材料--相變材料
優(yōu)點(diǎn)：性價(jià)比高，厚度極小，熱阻低。 缺點(diǎn)：操作不便，對工人要求較高；沒有減震吸聲效果；絕緣性能不佳；無法彌合高度容差。 某些PCM在高溫下的表現(xiàn)以及長期應(yīng)用時(shí)性能的維持表現(xiàn)較硅脂而言更加優(yōu)異。 |
通訊產(chǎn)品中用到的導(dǎo)熱材料--導(dǎo)熱凝膠
導(dǎo)熱凝膠優(yōu)點(diǎn)：可以彌合大容差；壓縮率高 缺點(diǎn)：導(dǎo)熱率低；需要點(diǎn)膠機(jī)作業(yè)，生產(chǎn)效率高，但成本相對也高。當(dāng)前，手機(jī)中大量使用導(dǎo)熱凝膠。 | 通訊產(chǎn)品中用到的導(dǎo)熱材料--導(dǎo)熱灌封膠
導(dǎo)熱灌封膠：強(qiáng)化、散熱、阻燃、防水、絕緣 廣泛用于對散熱、阻燃、耐高溫要求較高的產(chǎn)品如：汽車電子、HID、電源模塊、傳感器、線路板、變壓器、放大器。 | 通訊產(chǎn)品中用到的導(dǎo)熱材料--導(dǎo)熱膠
有粘貼性，可以將散熱器直接粘貼在發(fā)熱源器件上。 缺點(diǎn)：返修拆卸困難；完全不具備復(fù)用性；散熱器尺寸及重量超過標(biāo)準(zhǔn)后，可能導(dǎo)致散熱器脫落風(fēng)險(xiǎn)較大；導(dǎo)熱膠涂抹均勻度不易保證。 |
