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電子行業(yè)解決方案
electronic industry solutions
智能手機?平板電腦的散熱
導熱解決方案定制
根據應用領域定制專屬解決方案
使用TIM的POP設備
使用TIM的POP設備 ◆ POP：Package on package 封裝體疊層結構 ◆ 現狀： 存儲器與AP貼合 （使用有機硅系粘貼劑進行貼合） ◆ POP： 存儲器與AP單元之間夾入TIM，形成能提高散熱效率的一體化設備。 ◆ 特點： 由于成為了一體化設備，從而使機器能應多薄形輕量化的要求。 |  |
永輝盛-50年專注導熱解決方案
信越官方一級授權銷售企業(yè)
 | 散熱片使用范例 使用目的： 使發(fā)熱設備的熱能散出，從而提高機器性能的穩(wěn)定性。 使用方法： 在發(fā)熱設備與框體空隙之間夾入散熱片，使發(fā)熱設備的熱能自框體散出。 【發(fā)熱設備】◆存儲器＋AP ◆ARM處理器 ◆通信設備 |
散熱片使用范例 使用目的： 降低向背面蓋板傳導的熱量（防止低溫燙傷）。 使用方法： 在手機背蓋板上粘貼表面方向用散熱片，從而吸出機器中散發(fā)出的熱量，使熱量向表面方向擴散。 |  |