導(dǎo)熱灌封膠是以有機(jī)硅材料為基體制備的復(fù)合材料，能夠室溫固化，也能夠加熱固化，具備溫度越高固化越快的特征。是在普通灌封硅膠或者粘接用硅膠基礎(chǔ)上增加導(dǎo)熱物而成的，在固化反應(yīng)中不會出現(xiàn)任何副產(chǎn)物，能夠運(yùn)用于pvc等材料還有金屬類的外表。適用于電子配件散熱，絕緣，防水和阻燃，其阻燃性到達(dá)ul94-v0級。符合歐盟rohs指令要求。主要運(yùn)用領(lǐng)域是電子，電器元器件和電器組件的灌封，此外也有應(yīng)用于相似溫度傳感器灌封等場景。

1：導(dǎo)熱灌封膠典型應(yīng)用

導(dǎo)熱灌封膠適用于電子，電源模塊，高頻變壓器，連接器，傳感器還有電熱零件與電路板等產(chǎn)品的絕緣導(dǎo)熱灌封。

2：導(dǎo)熱灌封膠優(yōu)勢

導(dǎo)熱灌封膠優(yōu)異的導(dǎo)熱性與阻燃性，低粘度，流平性好，固化構(gòu)成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好，附著力強(qiáng)，絕緣，防潮，抗震，耐電暈，抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能。

深圳市永輝盛進(jìn)出口有限公司作為一家專業(yè)研發(fā)制造導(dǎo)熱灌封膠的生產(chǎn)廠商，對于高導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠有著較深的研究，所研發(fā)的高導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠擁有良好的導(dǎo)熱功能與阻燃功能，普遍適用于各類電子元器件上，從而起到導(dǎo)熱，阻燃，固定的效果。