導熱灌封膠是以有機硅材料為基體制備的復合材料，能夠室溫固化，也能夠加熱固化，具備溫度越高固化越快的特征。是在普通灌封硅膠或者粘接用硅膠基礎上增加導熱物而成的，在固化反應中不會出現(xiàn)任何副產(chǎn)物，能夠運用于pc,pp，pvc等材料還有金屬類的外表。適用于電子配件散熱，絕緣，防水和阻燃，其阻燃性到達ul94-v0級。符合歐盟rohs指令要求。主要運用領域是電子，電器元器件和電器組件的灌封，此外也有應用于相似溫度傳感器灌封等場景。

最常見的高導熱有機硅灌封膠是雙組份（ab組份）構(gòu)成的，其中包含加成型以及縮合型兩種硅橡膠，加成型的能夠深層灌封而且固化過程中沒有低分子物質(zhì)的出現(xiàn)，縮短率非常低，對元件以及灌封腔體壁的附著有良好的結(jié)合?？s合型的縮短率較高對腔體元器件的附著力很低。

導熱灌封膠也包含縮合型的與加成型的兩種，縮合型的通常對基材的附著力很好但只合適淺層灌封，高導熱有機硅灌封膠通常需要低溫（冰箱儲存），灌封之后需要加溫固化。

導熱灌封硅能夠根據(jù)增加不一樣的導熱物能夠得到不一樣的導熱系數(shù)，通常的能夠到達0.6~2.0w，高導熱率的能夠到達4.0w以上。通常制造廠家都能夠根據(jù)需求專門調(diào)配。

深圳市永輝盛進出口有限公司作為一家專業(yè)研發(fā)制造導熱灌封膠的生產(chǎn)廠商，對于高導熱有機硅灌封膠有著較深的研究，所研發(fā)的高導熱有機硅灌封膠擁有良好的導熱功能與阻燃功能，普遍適用于各類電子元器件上，從而起到導熱，阻燃，固定的效果。