導(dǎo)熱相變化材料是熱強(qiáng)化聚合物，設(shè)計(jì)了把功率消耗型電子設(shè)備和之相連的散熱器之間的熱阻降到最低，該熱阻小的通道最佳化了散熱器的性能，改善了微處理器、內(nèi)存模塊dc/dc轉(zhuǎn)換器和功能模塊的可靠性。

常溫下，導(dǎo)熱相變化材料會(huì)維持固態(tài)，不能擠出界面內(nèi)的空氣。隨著溫度的升高，導(dǎo)熱相變化材料會(huì)變得更加的柔軟，那么這個(gè)時(shí)候界面的空氣就會(huì)被擠出，溫度也會(huì)逐漸下降。當(dāng)導(dǎo)熱相變化材料達(dá)到相變溫度那么導(dǎo)熱相變化材料就會(huì)成為液態(tài)因此可以很大的濕潤(rùn)界面，擠出界面內(nèi)所有的空氣，降低界面的熱阻，把熱量盡可能的傳遞出去，當(dāng)設(shè)備處于非工作狀態(tài)的時(shí)候，導(dǎo)熱相變化材料就會(huì)再次變成為固態(tài)。

導(dǎo)熱相變化材料的特質(zhì)：

1：十分有效的排出界面的空氣。

2：在相變溫度以上，能夠很好的填補(bǔ)界面之間的空洞。

3：使用壓力，能夠較低的減小材料在界面之間的涂布厚度。

4：:界面濕潤(rùn)能力非常強(qiáng)。