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導(dǎo)熱灌封膠的作用是什么？

導(dǎo)熱灌封膠就是首要的封裝材料，將形成電子器件或集成電路的每個部件按規(guī)則的要求合理布置，組裝，銜接，而且和環(huán)境隔離從而得到維護(hù)的工藝，起作用是避免水分，灰塵還有有害氣體對電子器件或集成電路的腐蝕，減緩振動，避免外力破壞與穩(wěn)固元件參數(shù)。

導(dǎo)熱灌封膠適用于電子配件導(dǎo)熱，絕緣，防水還有阻燃，其阻燃性要實現(xiàn)UL94-V0級。要符合歐盟rohs指令要求。首要使用范圍是電子、電器元器件還有電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等地方。

阻燃導(dǎo)熱灌封膠在沒固化前屬于液體狀，具備流動性，膠液黏度依據(jù)產(chǎn)品的原料，功能、制造工藝的不一樣而有所差別。有機硅導(dǎo)熱灌封膠完全固化后才可以實現(xiàn)它的運用價值，固化后能夠起到防水，絕緣，保密，防腐蝕，耐溫，防震的效果。

導(dǎo)熱灌封膠