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相變導熱材料可以應用在IGBT模塊上嗎？

相變導熱材料是可以使用在igbt模塊上的，如近年來國內外涌現(xiàn)很多導熱資料用于電子原器材上，像導熱散熱硅脂用在igbt上，雖然散熱果不錯，但是操作不方便，涂改不平均，容易干涸等現(xiàn)象。而相變吸熱材料的出現(xiàn)恰恰的補充了這一缺點。

相變導熱材料在45度左右時會出現(xiàn)相變，由固態(tài)變成粘糊狀液態(tài)。然后確保功率消耗型器材和散熱器的外表只夠濕潤，出現(xiàn)最低的熱阻而形成卓越的導熱通道，令其散熱器實現(xiàn)最佳的散熱功能，接著改善了igbt，cpu，圖形加速器，dc/dc電源模塊，等功率器材的穩(wěn)定性。

裝置igbt模塊時，為敏捷傳遞igbt模塊所出現(xiàn)的熱量，在散熱片和igbt模塊間貼合相變吸熱材料。現(xiàn)在要求igbt供應商貼合此相變吸熱材料的顧客慢慢增加。為滿意該需求，研發(fā)出運用相變型導熱界面資料的預涂igbt模塊所選用的TIM具有傳統(tǒng)資料③倍以上的散熱功能，而且可以在45度左右液化，較低溫度下固化，運送起來愈加便利。因此令igbt模塊的散熱性與可靠性得以提高。