導(dǎo)熱界面材料因?yàn)槟苡杏媒档蜔嵩磁c散熱片兩者之間的界面熱阻而得到普遍的運(yùn)用與認(rèn)可。導(dǎo)熱凝膠就是其間一款較為常用的導(dǎo)熱介質(zhì)，他是用來(lái)添補(bǔ)發(fā)熱源和散熱片之間縫隙的材料，把熱源散發(fā)出來(lái)的熱量傳遞至散熱片，令芯片熱源的溫度維持在一個(gè)能夠牢靠作業(yè)的水平，然后增加芯片等元器件的運(yùn)用壽命，避免芯片等熱源因散熱不良而破壞。

導(dǎo)熱凝膠是一款高功能雙組份導(dǎo)熱凝膠，他以硅膠為基體，添補(bǔ)以多種高功能陶瓷粉末構(gòu)成，具備高導(dǎo)熱系數(shù)，低熱阻，在散熱部件上帖服性良好、絕緣，能主動(dòng)塞滿空洞，大大限度的提高有限接觸范圍，能夠無(wú)限緊縮的特征，永不固化雙組份導(dǎo)熱凝膠運(yùn)用壽命在10年以上，無(wú)固發(fā)變干問(wèn)題。

導(dǎo)熱凝膠對(duì)于導(dǎo)熱墊片來(lái)講的話，更柔軟而且具備更好的外表親和性，能夠緊縮至十分低的厚度，令傳熱效率明顯增加，很低能夠緊縮到0.1毫米，這時(shí)候的熱阻能夠在0.08℃·in2/Ww- 0.3 ℃·in2/w，能夠?qū)崿F(xiàn)部分硅脂的功能。