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相變導(dǎo)熱材料主要應(yīng)用在哪些地方

相變導(dǎo)熱材料(pc)是熱量增強(qiáng)聚合物，設(shè)計(jì)用于令功率耗費(fèi)型電子器件跟與之相連的散熱片之間的熱阻力減少到最小，這一熱阻小的通道讓散熱片的功能達(dá)到最佳，而且完善了微處理器，存儲(chǔ)器模塊dc/dc轉(zhuǎn)換器與功率模塊的可靠性。

相變導(dǎo)熱材料，首要用于高功能的微處理器與要求熱阻較低的發(fā)熱元件，從而以保證優(yōu)秀散熱。導(dǎo)熱相變化材料在大約45至50度時(shí)會(huì)出現(xiàn)相變。并在壓力效果下流進(jìn)而且添補(bǔ)發(fā)熱體與散熱器之間的不規(guī)范縫隙，擠出空氣，以便構(gòu)成杰出導(dǎo)熱的界面。

可靠性目前現(xiàn)已得到證明，在3千次溫度循環(huán)后無(wú)掉落或許風(fēng)干，能供給客戶(hù)模切形狀（在輕切卷上）52度或許58度相變溫度，作業(yè)溫度下的觸變功能確保在垂直方向運(yùn)用時(shí)資料都不會(huì)延伸或者下滴，不導(dǎo)電。