如今近年來國內(nèi)外出現(xiàn)很多導(dǎo)熱資料用于電子原器材上，像導(dǎo)液態(tài)導(dǎo)熱硅脂用在igbt上，盡管散熱果不錯，但操作不方便，涂抹不平均，容易干枯等原因。相變導(dǎo)熱材料的出現(xiàn)添補了這一空缺。

相變導(dǎo)熱材料，是指隨溫度改變而改變形狀而且還可以供給潛熱的物質(zhì)。導(dǎo)熱相變化材料由固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)或者由液態(tài)變?yōu)楣虘B(tài)的進程稱為相變進程，而相變導(dǎo)熱材料關(guān)鍵功能是它相變的特征，在室溫下為固體，方便操作，當溫度達到指定范圍內(nèi)，會變軟且處于膏狀，這種充分添補空洞間氣隙與器材和散熱片間空地的才能，讓得相變墊優(yōu)于非流動彈性體或者石墨基熱墊，而且取得類似于熱滑脂的功能，可以添補空洞中細微的坑空，讓接觸面熱阻大幅度的減少。

相變導(dǎo)熱材料，主要用于高功能的微處理器與要求熱阻極低的發(fā)熱元件，以保證杰出散熱。導(dǎo)熱相變化材料在大約45至50度時會發(fā)生相變。并在壓力作用下流進并充分添補發(fā)熱體與散熱器之間的不規(guī)則空隙，擠走空氣，以構(gòu)成杰出導(dǎo)熱的界面。