市場(chǎng)上傳統(tǒng)的導(dǎo)熱吸波片尺度都是固定的，比較靈活的是廠家根據(jù)制造狀況實(shí)現(xiàn)尺度的定制。為了可以滿足更多客戶的需求，有的導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊廠家推出了點(diǎn)膠式導(dǎo)熱吸波片產(chǎn)品。大家能夠跟據(jù)自己的需求任意的調(diào)整導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊的尺度，然后用點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)印出來(lái)。這種點(diǎn)膠式導(dǎo)熱吸波片能夠敏捷固化，靈活性十分高，受到許多客戶的喜愛(ài)。

由于導(dǎo)熱吸波片在cpu中使用的十分廣泛，所以有人會(huì)誤以為他是cpu首要的散熱方式。實(shí)際上，散熱片才是cpu散熱的關(guān)鍵，有的散熱片外會(huì)設(shè)計(jì)成風(fēng)車的樣式，經(jīng)過(guò)滾動(dòng)將熱量傳遞出去。散熱片吸收溫度越好，cpu的散熱作用會(huì)越好。但散熱片與cpu在設(shè)計(jì)時(shí)，往往都會(huì)存在必定的縫隙。由于空氣的熱傳導(dǎo)性能差，這些縫隙會(huì)影響cpu的熱引導(dǎo)，因此就會(huì)應(yīng)用導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊對(duì)縫隙實(shí)現(xiàn)添補(bǔ)。

導(dǎo)熱吸波片在遇熱的情況下，擁有不固化、不導(dǎo)電的長(zhǎng)處，因此把其使用到各電路板中時(shí)不會(huì)呈現(xiàn)電路短路的問(wèn)題。許多行業(yè)的電子元器件都將他充當(dāng)散熱的工器件，他可以把電器運(yùn)行時(shí)發(fā)生的熱量有用的引導(dǎo)出去。熱量及時(shí)傳導(dǎo)出去之后，就會(huì)降低高溫對(duì)電子元器件的損害，可以延伸這些零件的運(yùn)用壽命。