導(dǎo)熱吸波片硬度影響導(dǎo)熱系數(shù)，添補空洞的才能越差，服貼度不良好熱阻就會提高，然后影響導(dǎo)熱作用。硬度越軟，越能充分的添補空洞，然后添加導(dǎo)熱硅膠片和熱源與散熱器之間的有用觸摸面積，降低觸摸熱阻，這樣導(dǎo)熱作用就越優(yōu)異。但并不是說硬度越軟越好，假如太軟，產(chǎn)線工人再施工的過程中會產(chǎn)生變形，無法粘合。這種狀況在導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊面積越大時體現(xiàn)的特別顯著。行業(yè)內(nèi)導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊的硬度通常在40到70之間

挑選導(dǎo)熱吸波片厚度要熱阻方面地考慮，商品越薄熱阻就越小。再重要散熱源上(像芯片和鋁基板的界面添補)，怎么使導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊起到最大的導(dǎo)熱散熱效果，結(jié)構(gòu)工程前提要考慮到界面添補的最薄化，減少熱阻然后確保商品再常溫下鞏固的作業(yè)

再挑選導(dǎo)熱吸波片前，另外還應(yīng)當(dāng)考慮電子商品結(jié)構(gòu)、導(dǎo)熱系數(shù)、尺寸、厚度、還有預(yù)測抵達的作用等各種要素，通常在電子商品的結(jié)構(gòu)規(guī)劃初期就會考慮把導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊加入規(guī)劃，在不一樣的要求跟操縱環(huán)境下，散熱計劃是不一樣的，應(yīng)當(dāng)集合實際狀況，挑選良好的散熱計劃，規(guī)劃合理的散熱結(jié)構(gòu)，讓導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊效果高效化。