無硅導(dǎo)熱凝膠是一款灌入再電子元器件上的液體膠，可以為電子元器件供應(yīng)良好的散熱能力與阻燃功能，還可以有用的進步電子元器件的抗震防潮本領(lǐng),確保電子元器件的操縱鞏固性。又能避免元器件遭到環(huán)境侵蝕,進步元器件地操縱壽命,另外還起到防塵,導(dǎo)熱的效果。

無硅導(dǎo)熱凝膠擁有耐沖擊力，抗震本領(lǐng)，可以在較小的電子元器件中進行良好的封裝。被封裝的電子元器件不會變得重量十分大，目前環(huán)氧樹脂造成的無硅導(dǎo)熱凝膠主要區(qū)分為2種類型，劃分是常溫固化與高溫固化。常溫固化地操縱會便利許多，但固化的作用并不如高溫固化，只是高溫固化對設(shè)備的要求較高，操縱起來也很費事。

無硅導(dǎo)熱凝膠能操縱地規(guī)模是比較廣泛的，包括有電路板制造、轎車線束制造、精密連接器跟其它電子商品等。當(dāng)無硅導(dǎo)熱凝膠涂至商品上后，商品就會被封死，不可以在拆開。當(dāng)電子商品再作業(yè)時，無硅導(dǎo)熱凝膠能夠?qū)崿F(xiàn)有用的散熱，削減熱量對商品的影響。無硅導(dǎo)熱凝膠固化工藝的好壞，會影響到他導(dǎo)熱功效的好壞。