對于mcu，驅(qū)動器材，電源轉(zhuǎn)化器材，功率電阻，功率大地半導體分立元件，開關(guān)器材類的能量消耗與轉(zhuǎn)化器材，熱測驗是必須的。不管外殼摸起來熱不熱。熱測驗可以分2種形成，觸摸式跟非觸摸式，觸摸式的長處是丈量精確，但測溫探頭會損壞一點器材的排熱功能，因為要緊貼器材外表感染散熱，非觸摸式特別是紅外測溫，誤差大，它測溫特點是只能測部分范圍內(nèi)的最高溫度點。

導熱硅膠片散熱絕緣墊片厚度的挑選，這個厚度要商討到電子商品本身運用的排熱計劃，假如是挑選排熱結(jié)構(gòu)件類排熱，需求顧慮排熱結(jié)構(gòu)件再觸摸面的形狀結(jié)構(gòu)，再設(shè)計的結(jié)構(gòu)與導熱硅膠片散熱絕緣墊片的厚度挑選上完成平衡。厚度挑選還有和商品的硬度，密度，壓縮比等系數(shù)有關(guān)。

導熱硅膠片散熱絕緣墊片的最終目的是降低熱源外表和散熱器材觸摸面兩者發(fā)生的觸摸熱阻。導熱硅膠片散熱絕緣墊片允許很好的增添觸摸面的空洞，把空氣排出觸摸面，空氣是熱的不良導體，熱阻大，會嚴重損害熱量在觸摸面兩者的傳遞。有了導熱硅膠片散熱絕緣墊片的增添，能夠讓觸摸面更好的充沛觸摸，完全做到面對面的觸摸。再溫度上的反響能夠到達盡量小的溫差。