無硅信越導(dǎo)熱片，他是一種柔軟的不含硅油的導(dǎo)熱空隙補充資料，它擁有高回彈、柔軟性高、導(dǎo)熱系數(shù)高、低熱阻，高導(dǎo)熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，等特征，而且在陸陸續(xù)續(xù)受壓、受熱的情況下不會有硅氧烷小分子析出，防止因硅氧烷小分子蒸發(fā)而黏貼在pcb板，干脆影響機體功能。干脆把散熱器安裝在熱源上是不可取的，因為兩者存在空隙，空隙間的空氣是阻止熱量傳遞的要素，導(dǎo)致他們直觸摸熱阻增大，下降散熱作用。

為了進步散熱作用，大家通常的方法是經(jīng)過在散熱器與熱源間補充導(dǎo)熱資料，經(jīng)過將兩者間的空隙補充完畢，另外把空隙間空氣去除，讓熱源與散熱器可以嚴密觸摸，因此下降觸摸熱源。無硅信越導(dǎo)熱片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼體之間的空隙，因為他杰出的柔軟功能有效的去除界面的空氣，減低界面熱阻，進步導(dǎo)熱作用。

再pcb板下面加裝無硅信越導(dǎo)熱片，經(jīng)過無硅信越導(dǎo)熱硅膠片將cpu上的溫度傳遞到外殼，再次經(jīng)過外殼把熱量傳遞出去。擁有無硅信越導(dǎo)熱硅膠片彌補，能夠讓發(fā)熱源和散熱器之間的觸摸面更好的充沛觸摸，真實做到面對面的觸摸.再溫度上的反應(yīng)能夠到達盡量小的溫差。