導(dǎo)熱吸波片作為cpu與散熱器之間的補充物，是發(fā)熱源與散熱器的第一道觸摸線，看似沒所謂的散熱硅脂其實在整個散熱過程中扮演著不可缺少的重要的角色，主要負(fù)責(zé)把cpu產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到散熱器上，來將cpu降溫。

       導(dǎo)熱吸波片其高粘結(jié)功能還有的導(dǎo)熱效果是目前cpu和gpu還有散熱器觸摸時更佳的導(dǎo)熱解決計劃，以硅膠為資料，增加金屬氧化物等其他輔材，加工而成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)資料，主要性能是專門為運用空隙傳遞熱量，另外還起到絕緣、減震、密封等效果。

        高導(dǎo)熱石墨片完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導(dǎo)熱面積，除了導(dǎo)熱硅膠對電子器件有黏貼，固化后與其觸摸表面嚴(yán)密貼合以減少熱阻，因此有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導(dǎo)，是極具工藝性和運用性的導(dǎo)熱新資料

導(dǎo)熱吸波片③大特點：

原因一：尋求快捷性，但愿具有測試，裝置，可重復(fù)運用的功能，高導(dǎo)熱石墨片是你不二的選擇。

原因二：再發(fā)熱源和散熱器之間補充高導(dǎo)熱石墨片能夠寄出觸摸面的空氣，進(jìn)步導(dǎo)熱功率，完完全全的面臨面的觸摸，能夠達(dá)到更小的溫差。

原因三：相對于高導(dǎo)熱石墨片具有更好的穩(wěn)定性和更大規(guī)模的導(dǎo)熱系數(shù)。