傳統(tǒng)式的處理電子設備散熱的方法，是在發(fā)熱器與散熱體中心墊一層絕緣層的物質(zhì)作為導熱資料，如黑云母、聚四氟乙烯及氧化鈹瓷器等，這類方法有必定的實際效果，但存有導熱特性差，物理性能低、價錢高缺陷?，F(xiàn)階段，處理電子設備散熱有一些是依據(jù)各式各樣方法的散熱器來處理，但大部分務必依據(jù)導熱資料來處理， 導熱硅膠原資料是導熱資料中最重要的一員。

深圳永輝盛新開發(fā)規(guī)劃的導熱硅膠獲得重大成果，現(xiàn)階段定形批量出產(chǎn)的有2款導熱硅膠，按特性分成通用性導熱硅膠和高導熱硅膠：通用性導熱硅膠導熱指數(shù)為1.5w/m.k，高導熱型導熱指數(shù)為3.0w/m.k。耐高溫絕緣導熱材料具有必定的柔韌性、優(yōu)秀的絕緣性、壓縮性、外表天然的粘性，專門為使用空隙傳遞熱量的規(guī)劃方案出產(chǎn)；可以補充縫、空隙，完結(jié)發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，一起還起到絕緣、減震、密封等效果；可以滿足設備小型化及超薄化的規(guī)劃要求，極具工藝性和使用性，而且厚度應用范圍廣，是一種的導熱填充資料，被廣泛應用于電子電器商品中。