手機(jī)發(fā)熱源主要會(huì)集在手機(jī)內(nèi)置的處理器（也能夠說SOC芯片），由于大部分的SOC芯片是以半導(dǎo)體制成的，當(dāng)電流通過就會(huì)因其內(nèi)部電阻而發(fā)熱，它的發(fā)熱量多少取決于處理器的頻率高低跟當(dāng)時(shí)處理器的負(fù)載狀況。

一般生產(chǎn)商會(huì)在處理器上方補(bǔ)充導(dǎo)熱資料，SOC芯片與外殼能夠嚴(yán)密粘合，排除兩者間的空氣，降低界面熱阻，提升導(dǎo)熱功率，或許以金屬作為骨架進(jìn)步熱量的傳導(dǎo)速度，近幾年也出現(xiàn)了將水冷散熱運(yùn)用到手機(jī)散熱方面。

目前市面上手機(jī)生產(chǎn)商一般使用：人工石墨片、金屬背板、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱相變資料，這里小編就各位介紹導(dǎo)熱凝膠，它是一種柔軟的有機(jī)硅樹脂導(dǎo)熱空隙補(bǔ)充資料，無硅導(dǎo)熱凝膠它具有較高導(dǎo)熱率、低界面熱阻及杰出的觸變性，是大縫隙公差場(chǎng)合應(yīng)用的理想資料。它作用于需要冷卻的電子元件與散熱器之間，補(bǔ)充不平整的界面，使其嚴(yán)密接觸，削減熱阻，快速有用低降低電子元件的溫度，從而延伸電子元件的使用壽命并提高其可靠性，能夠滿足各種應(yīng)用下的散熱需求。

導(dǎo)熱凝膠一般是以針筒存放且能夠通過自動(dòng)化點(diǎn)膠裝置進(jìn)行涂改，適用當(dāng)時(shí)全自動(dòng)化手機(jī)組裝生產(chǎn)線的需要，而且導(dǎo)熱凝膠半永不固化，確保手機(jī)的使用壽命。是目前導(dǎo)熱資料界有望替代導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱資料，備受人們關(guān)注和追捧。