無硅導(dǎo)熱片是一種柔軟的不含硅原子的高性能導(dǎo)熱縫隙補充材料，它具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，再受壓、受熱的運動環(huán)境上無硅氧烷小分子揮出，避免因為硅氧烷小分子揮發(fā)進(jìn)而粘貼在PCB板，間接性的影響機體本事的性能。絕緣導(dǎo)熱片的作用在發(fā)熱源與散熱器/殼體之間的空隙，因為它具有良好的柔軟性能可以有效的排除界面的空氣，減低界面熱阻，從而提升導(dǎo)熱效果。

隨著科學(xué)技術(shù)發(fā)展，電子產(chǎn)品和高新技術(shù)產(chǎn)品越發(fā)的高效和更多的功能，當(dāng)然也會對產(chǎn)品的可靠性有了更嚴(yán)厲的要求，尤其像醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)相機、新能源汽車、自動化傳感器等對零件要求非常高，不能夠出現(xiàn)污染或者滲透影響零件性能，所以不會有硅氧烷小分子出現(xiàn)的無硅導(dǎo)熱片成為了大家選擇的導(dǎo)熱介質(zhì)材料。

無硅導(dǎo)熱片的崛起并不是一時間爆發(fā)的，它的性能和特點備受到人們認(rèn)同而出現(xiàn)，隨著社會的進(jìn)步與發(fā)展，相信無硅導(dǎo)熱片的前景會更加的寬廣