無硅導熱墊片是一種以特別樹脂代替有機硅樹脂為基體，添加導熱，耐溫等材料制作而成的縫隙填充導熱材料，現(xiàn)在一般市面上出售的導熱材料大部分是以硅樹脂為基材，可是含有硅樹脂的導熱材料會在受熱、受壓的情況下有無硅氧烷小分子分出，硅氧烷小分子會吸附在印刷電路板或許攝像頭鏡面上，除了或許會對電路板形成不穩(wěn)定的因素，還或許會影響攝像頭的運用。

特別在安防攝像頭24小時運轉(zhuǎn)的范疇來說，持續(xù)受壓、受熱下如果是含有硅油的導熱材料必定會有硅氧烷小分子分出，所以這兒就要用到無硅導熱墊片，其具有導熱硅膠片的特性，且沒有硅氧烷小分子分出，保證導熱功率的前提下行進作業(yè)壽命。

無硅導熱墊片在安防攝像頭運用如下：首先在攝像頭主芯片和散熱片之間加裝高導熱系數(shù)的絕緣散熱墊片，使主芯片與散熱片緊密地粘合在一起，削減界面熱阻，行進導熱功率，至于為什么運用高導熱系數(shù)的無硅導熱墊片呢？因為，導熱系數(shù)的高低直接影響到無硅導熱墊片的導熱效果和運用功能

其次在在PCB板下面加裝無硅導熱墊片，經(jīng)過無硅導熱墊片把CPU上的溫度傳遞到外殼，再經(jīng)過外殼把熱量傳遞出去。有了無硅導熱墊片補償，能夠使發(fā)熱源和散熱器之間的觸摸面更好的充分觸摸，實在做到面對面的觸摸.在溫度上的反響能夠抵達盡量小的溫差。