導熱密封膠粘度增稠，操作性及流平性相對就差，導致施膠困難，施膠后膠體表面不平坦。增稠后流動性及浸透性差，無法自流和浸透到位，導致灌封區(qū)域缺膠或少膠，嚴重影響維護、防護、固定等性能。那么有機硅灌封膠運用進程增稠原因有哪些，怎么防備呢？現(xiàn)在耐候密封膠廠家永輝盛和我們從以下幾個方面進行解說。

一、操作時刻方面

       導熱密封膠兩個組分混合后，就會進行化學反應由液體狀態(tài)變成固態(tài)，此進程也能夠說是粘度增稠的進程，一般耐候密封膠廠家都會建議用戶配好膠后在產(chǎn)品操作時刻內(nèi)施膠完成，由于超過要求的操作時刻后，產(chǎn)品增稠會進入一個粘度增大突變階段，嚴重影響灌膠操作及產(chǎn)品流動性，如果用戶不知道產(chǎn)品操作時刻或者沒留意這一性質(zhì)，運用時刻又長，一次性配較量又多，就會呈現(xiàn)運用進程呈現(xiàn)增稠的現(xiàn)象。

二、拌和操作方面

       這方面主要針對加填料的導熱密封膠，攪勻操作方面分為運用前拌和和配膠進程拌和均勻。運用前拌和均勻意圖是防備粉料沉降，導致用到后邊時，單個組分由于粉料增多，造成混合后粘度全體增稠，無法滿意現(xiàn)有產(chǎn)品結構施膠。配膠進程拌和均勻的意圖是防備局部配比不一致，使全體粘度呈現(xiàn)稀稠不一致以及反應增稠速度不一致，導致產(chǎn)品在操作時刻內(nèi)提前增稠。

三、灌膠設備方面

       導熱密封膠需要留意的就是清洗，避免物料受到污染，特別是替換產(chǎn)品類型時，由于并不是所有有機硅灌封膠A組分和B組分是對應物料分配，呈現(xiàn)與不同類型或不同體系的膠水混合，就可能產(chǎn)生化學反應導致增稠；另一個方面保持設備標明清晰可見，也是避免混料現(xiàn)象呈現(xiàn)

       導熱密封膠對電子元器件起到絕緣、防潮、防震、防塵、防腐蝕、防老化等性能，產(chǎn)品呈現(xiàn)增稠現(xiàn)象，產(chǎn)品灌封后的流平性和浸透性影響大，從而影響到防護性、可靠性等使用性能，使用進程中呈現(xiàn)增稠現(xiàn)象能夠從以上方面進行排查。永輝盛專注電子工業(yè)膠粘產(chǎn)品，專業(yè)提供全體用膠解決方案。