導(dǎo)熱屏蔽材料熱阻的一些常見問題

導(dǎo)熱屏蔽材料的熱阻顯然是越低越好——相同的環(huán)境溫度與導(dǎo)熱功率下,熱阻越低,發(fā)熱物體的溫度就越低.但是,決議熱阻凹凸的參數(shù)十分多,與導(dǎo)熱硅膠所用材料、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)都有關(guān)系

熱量悉數(shù)經(jīng)過導(dǎo)熱屏蔽材料一條途徑傳導(dǎo)、流失,任何與發(fā)熱物體觸摸的低溫物體(包含空氣)都可能成為其散熱途徑,甚至還可以經(jīng)過熱輻射的辦法流失熱量.所以,當(dāng)環(huán)境或發(fā)熱物體溫度改變時(shí),即使發(fā)熱功率不變,因?yàn)榻?jīng)過其它途徑流失的熱量改變,導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱功率也可能發(fā)生較大改變.假如以發(fā)熱功率核算,就會(huì)出現(xiàn)導(dǎo)熱硅膠在不同環(huán)境溫度下熱阻值不同的現(xiàn)象.

導(dǎo)熱屏蔽材料(不只限于風(fēng)冷導(dǎo)熱硅膠,還可包含被迫空冷散熱片、液冷、壓縮機(jī)等)所標(biāo)示的導(dǎo)熱硅膠片熱阻值依據(jù)測(cè)驗(yàn)環(huán)境與辦法的不同可能存在較大差異,而與用戶實(shí)際使用中的效果也必然存在一定差異,不可混為一談,應(yīng)依據(jù)具體情況剖析.