導(dǎo)熱凝膠是目前電子行業(yè)使用數(shù)量最多的一類產(chǎn)品，它主要的用途是用于傳導(dǎo)導(dǎo)熱，是專門為利

用縫隙傳遞熱量而定制的最佳材料之一，再使用過程中它不僅可以取到填充縫隙的作用，貫通發(fā)

熱部位與散熱部位的通道，另外還能很有效的提升傳熱系統(tǒng)的效率還有穩(wěn)定性，而且采用硅膠材

料取到一定的絕緣，減震，密封以及防護(hù)等等其它作用，能夠很好的滿足各種中小型電子設(shè)備有

良好的導(dǎo)熱系統(tǒng)，導(dǎo)熱凝膠散熱是目前比較流行的一種導(dǎo)熱填充材料。

導(dǎo)熱凝膠在CPU上的應(yīng)用

當(dāng)然在實(shí)際使用的過程當(dāng)中，不同的產(chǎn)品也有不同的產(chǎn)品質(zhì)量的問題出現(xiàn)，其中經(jīng)常遇到的就是

導(dǎo)熱傳感失效以及產(chǎn)品出現(xiàn)老化壽命下降問題，在這些問題中老化壽命的問題占據(jù)為主要的因素

，那么導(dǎo)熱硅膠片材會(huì)有哪些影響使用壽命的現(xiàn)象呢？

一、導(dǎo)熱凝膠的“老化變硬”指什么？

有機(jī)硅導(dǎo)熱墊片在使用過程中，因?yàn)殚L(zhǎng)期處于高溫環(huán)境下，硬度會(huì)出現(xiàn)增加的現(xiàn)象，這時(shí)將嚴(yán)重

影響墊片的使用效果還有它的使用壽命，同時(shí)對(duì)電子電器設(shè)備也會(huì)造成很大的損壞。

因此體驗(yàn)者就會(huì)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行老化測(cè)試，不同的廠家、不同應(yīng)用當(dāng)然會(huì)有衡量標(biāo)準(zhǔn)，常見的有150

℃烘烤72小時(shí)，進(jìn)行烘烤前后的硬度作為對(duì)比。

二、導(dǎo)熱凝膠后期變硬有什么危害？

此類導(dǎo)熱材料大部分應(yīng)用精密復(fù)雜的電子電氣產(chǎn)品，如果出現(xiàn)有這樣的問題，常見的危害如下：

1，墊片變硬后，不僅不便利施工，另外還會(huì)使貼合度下降，嚴(yán)重增加熱阻，那么導(dǎo)熱凝膠散熱

效果就會(huì)很明顯的下降。

2，施工后變硬，墊片本身就容易開裂、甚至粉化，墊片壽命就會(huì)變短，另外也嚴(yán)重降低散熱效

果。

3，后期變硬還會(huì)出現(xiàn)墊片還有被保護(hù)的元器件被分離，即使元器件直接裸露，這樣也容易引起

產(chǎn)品短路或者熱氧化、生銹等，影響元器件壽命。