一般在設(shè)計(jì)初期就要將導(dǎo)熱材料加入到結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與硬件、電路設(shè)計(jì)中?？剂恳蛩匾话阌校簩?dǎo)熱系數(shù)考量、結(jié)構(gòu)考量、EMC考量、減震吸音考量、安裝測(cè)試等方面。

一.選擇散熱方案

在機(jī)頂盒,PDP等消費(fèi)性電子的散熱方案中,一般采用被動(dòng)散熱方式,傳統(tǒng)以散熱方案為主;現(xiàn)趨勢(shì)是取消散熱片,采用結(jié)構(gòu)散熱件(金屬支架,金屬外殼);或散熱片方案和散熱結(jié)構(gòu)件方案結(jié)合;在不同的系統(tǒng)要求和環(huán)境下,選擇性價(jià)比最好的方案.

二.若采用散熱片方案

不建議直接采用低導(dǎo)熱能力；也不建議采用不具備減震功能的；建議采用金屬掛鉤接或塑膠pushpin來操作，選用0.5mm厚度的導(dǎo)熱硅膠片配合使用，這兩種方案安裝操作方便，還可以不使用被膠，散熱效果會(huì)比相對(duì)材料好很多，更安全可靠?？偟某杀旧习▎蝺r(jià)，人力，設(shè)備會(huì)更有競(jìng)爭(zhēng)力。