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導(dǎo)熱凝膠的應(yīng)用

導(dǎo)熱凝膠 灌封膠

導(dǎo)熱凝膠系列產(chǎn)品是一款雙組份預(yù)成型導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品,主要滿足產(chǎn)品在使用時低應(yīng)力,高壓縮模量的需求,可實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn),與電子產(chǎn)品組裝時與良好的接觸,表現(xiàn)出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性。這種材料同時具有導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱硅脂的某些優(yōu)點(diǎn),較好的彌補(bǔ)了二者的弱點(diǎn)。

導(dǎo)熱凝膠繼承了硅膠材料親和性好,耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優(yōu)點(diǎn),同時可塑性強(qiáng),能夠滿足不平整界面的填充,可以滿足各種應(yīng)用下的傳熱需求。具有高效導(dǎo)熱性能、低壓縮力應(yīng)用、低應(yīng)力,高壓縮比、高電氣絕緣、良好的耐溫性能、可實(shí)現(xiàn)自動化使用等性能。

導(dǎo)熱凝膠

導(dǎo)熱凝膠的應(yīng)用

導(dǎo)熱凝膠廣泛地應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機(jī)CPU、內(nèi)存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。

應(yīng)用是LED 球泡燈中驅(qū)動電源中的應(yīng)用。在出口的LED燈中,為了過UL 認(rèn)證,生產(chǎn)廠家多采用雙組份灌封膠進(jìn)行灌封。出口到美國的燈均要求5萬小時的質(zhì)保,以目前LED 燈珠的質(zhì)量是沒有問題的,主要出故障的是電源,采用灌封膠進(jìn)行灌封后的電源是無法拆卸的,只能整燈進(jìn)行報(bào)廢更換。如果采用導(dǎo)熱泥對電源進(jìn)行局部填充,可以有效地進(jìn)行熱量導(dǎo)出,如果電源有問題也可方便地進(jìn)行電源更換為企業(yè)節(jié)省了成本。當(dāng)然對于要求防水的燈。因?yàn)閷?dǎo)熱泥無法像灌封膠一樣對所有和縫隙進(jìn)行填充,無法做到防水防潮,仍需選用灌封膠。

另一個典型的應(yīng)用是在LED 日光燈管中,對于電源放在兩頭的設(shè)計(jì),為了不太多地占用燈管的尺寸,兩頭電源的空間比較小,,而1.2 米LED 日光燈的功率通常會設(shè)計(jì)到18w 到20w,這樣驅(qū)動電源的發(fā)熱量變得比較大??蓪?dǎo)熱泥填進(jìn)電源的縫隙,尤其是附著在功率器件上以幫助散熱延長燈管的壽命。對于一些密封的模塊電源,可以用導(dǎo)熱泥進(jìn)行局部填充以達(dá)到導(dǎo)熱的效果。

接著是芯片的散熱,關(guān)于這種方式,大家應(yīng)該也是比較熟悉的,類似的處理器和散熱器中間的那種硅脂層是一個原理,其作用是讓處理器散發(fā)的熱量能夠更快的傳遞到散熱器上從而散發(fā)出去。

同樣的,導(dǎo)熱凝膠也可應(yīng)用在手機(jī)處理器當(dāng)中,在華為手機(jī)的處理器上便采用了類似于硅脂的導(dǎo)熱凝膠散熱劑,這樣做比只貼有石墨散熱膜的接觸效果更好,熱傳導(dǎo)會更加迅速。


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